QUOTE (dMode @ 12/9/2014, 12:22)
Respecto a las placas bajo el tablero, siempre habia pensado que habia q alejar las soldaduras de las vibraciones, y con todo esto has multiplicado las mismas.
Se pueden poner arandelas de goma entre la placa y las cabezas de los tornillos, y entre la placa y el tablero, a modo de amortiguadores, para evitar que las vibraciones del tablero afecten a las soldaduras. Eso supongo que lo habrán estudiado muy bien, y la solución me parece sencilla.
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La unica ventaja que le veo es que divides la placa original en partes, por lo que si falla una no dejas inutilizada la maquina. Esas placas no se calientan mucho? No tendrian mejor ventilacion en el cabezal?
Lo bueno, es que desaparecen aquellas mangueras enormes llenas de cables entre cabezal y mueble. Supongo que al igual que con la WOZ, están usando un bus serie tipo CAN bus o Ethernet, para comunicar la CPU con el resto de placas, para eso solo necesitan un par de cables si usan CAN bus, desde la CPU a la primera placa, y las siguientes conectadas en cadena. De esa manera se reduce muchisimo el cableado y el ensamblaje es mucho más rápido y barato.
No creo que tengan problemas de ventilación, los transistores de potencia se activan décimas o milésimas de segundo y el mueble es muy grande, peor era cuando todos los transistores de potencia estaban en una gran placa. La solución de trocear las placas en unidades lógicas más pequeñas, colocadas lo más cerca posible de los puntos de conexión, y comunicadas con un bus serie de 2-3 hilos, es lo ideal.
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